ການແນະນໍາກ່ຽວກັບ substrate comport ໂດຍກົງ (DPC)

ຂະບວນການກະກຽມຂອງຊັ້ນໃຕ້ດິນ DPC ເຊລາມິກແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນຮູບ. ຫນ້າທໍາອິດ, ເລເຊີແມ່ນໃຊ້ໃນການກະກຽມໂດຍຜ່ານຊ່ອງຫວ່າງທີ່ເປົ່າຫວ່າງ (ertrate ແມ່ນ 60 μm), ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ substic substrate ຖືກທໍາຄວາມສະອາດໂດຍຄື້ນ ultrasonic; ເຕັກໂນໂລຢີ sputtering magnetron ແມ່ນໃຊ້ໃນການຝາກເງິນໃສ່ພື້ນຜິວຂອງຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ. ຊັ້ນແກ່ນ (ti / cu / cu), ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນສໍາເລັດການຜະລິດຊັ້ນຂອງວົງຈອນໂດຍຜ່ານການຖ່າຍຮູບແລະການພັດທະນາ; ໃຊ້ electrolapting ເພື່ອຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຂຸມແລະເຮັດໃຫ້ການປ້ອງກັນຂອງວົງກົມໂລຫະ, ແລະສຸດທ້າຍກໍ່ເອົາຮູບເງົາແຫ້ງ, ແກະສະຫຼັກຊັ້ນເບ້ຍເພື່ອໃຫ້ສໍາເລັດການກຽມຕົວຍ່ອຍ.

ໃນຕອນທ້າຍດ້ານຫນ້າຂອງ DPC Sepromic Substrate Addom Telegining Teent Polic Policion Technamachining SEMICONDUTOR AGITE SEMICONDUCTE POINT BOOLDED BOOLDED CIRSTION. ການປຸງແຕ່ງ, ແລະອື່ນໆ), ຂໍ້ໄດ້ປຽບດ້ານເຕັກນິກແມ່ນຈະແຈ້ງ.

ຄຸນລັກສະນະສະເພາະລວມມີ:

(1) ໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ Micromerchining semiconductor, ສາຍໂລຫະຢູ່ເທິງຊັ້ນໃຕ້ດິນ substrate ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ອຸປະກອນທີ່ສອດຄ່ອງກັບຄວາມສອດຄ່ອງກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງອຸປະກອນ microment.

(2.

(3) ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນຂອງວົງຈອນແມ່ນຄວບຄຸມໂດຍການເຕີບໂຕຂອງ Electroplating (ໂດຍທົ່ວໄປ 10 μm), ແລະຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນທີ່ຖືກຫຼຸດລົງເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງອຸນຫະພູມສູງແລະສູງ;

(4) ຂະບວນການກະກຽມອຸນຫະພູມຕ່ໍາ (ຕໍ່າກວ່າ 300 ° C) ເພື່ອສະຫຼຸບ, substrate dpc ມີຄຸນລັກສະນະຂອງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງກາຟິກສູງແລະການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຕັ້ງ, ແລະແມ່ນຊັ້ນຍ່ອຍຂອງ peramic ທີ່ແທ້ຈິງ.

ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຊັ້ນໃຕ້ດິນ DPC ຍັງມີຂໍ້ບົກຜ່ອງບາງຢ່າງ:

(1) ຊັ້ນວົງຈອນໂລຫະແມ່ນຖືກກະກຽມໂດຍຂະບວນການ Electroplating, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດມົນລະພິດດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມຢ່າງຮຸນແຮງ;

(2) ອັດຕາການເຕີບໂຕຂອງ Electroplating ແມ່ນຕໍ່າ, ແລະຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນວົງຈອນແມ່ນມີຈໍານວນຈໍາກັດ (ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວແມ່ນຍາກທີ່ຈະຕອບສະຫນອງອຸປະກອນໄຟຟ້າທີ່ໃຫຍ່ໃນປະຈຸບັນ Pac Pac Pac .

ໃນປະຈຸບັນ, ຊັ້ນໃຕ້ດິນ DPC ເຊລາມິກສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ໃນການຫຸ້ມຫໍ່ LED ທີ່ມີໄຟ LED ສູງ.