ການແນະນໍາກ່ຽວກັບການພິມຮູບເງົາຫນາ (TPC)

ການພິມຫນັງສືພິມຫນາ (TPC) ແມ່ນການເຄືອບໃສ່ແຜ່ນຮອງໃສ່ໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນໂດຍການພິມ ceramic ໂດຍການພິມຫນ້າຈໍ, 900 ° C ~ 900 ° C.7 C) ເພື່ອກະກຽມການຍ່ອຍຂອງ TPC

ຊັ້ນໃຕ້ດິນຂອງ TFC ມີຂະບວນການກະກຽມງ່າຍດາຍ, ຄວາມຕ້ອງການຕ່ໍາສໍາລັບການປຸງແຕ່ງອຸປະກອນແລະສິ່ງແວດລ້ອມ, ແລະມີຂໍ້ດີຂອງປະສິດທິພາບສູງແລະຕົ້ນທຶນການຜະລິດທີ່ສູງ. ຂໍ້ເສຍປຽບແມ່ນຍ້ອນຂໍ້ຈໍາກັດຂອງຂະບວນການພິມຫນ້າຈໍ, ຊັ້ນໃຕ້ດິນທີ່ບໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບສາຍທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ (ຫນ້າຈໍ Width / Line Line). ອີງຕາມຄວາມເປັນໂລຫະຂອງການວາງໂລຫະແລະຂະຫນາດຂອງຕາຫນ່າງຂອງຕາຫນ່າງ, ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນວົງຈອນໂລຫະທີ່ກຽມໄວ້ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 10 μm ~ 20 μm. ຖ້າທ່ານຕ້ອງການເພີ່ມຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນໂລຫະ, ມັນສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍການພິມຫນ້າຈໍຫຼາຍ. ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມ sintering ແລະປັບປຸງຄວາມແຂງແຮງຂອງໂລຫະລະຫວ່າງຊັ້ນໂລຫະແລະຊັ້ນນ້ອຍຂອງກະດາດຊາຍ, ເຊິ່ງຈະຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການເຮັດໂລຫະແລະຄວາມຮ້ອນຂອງຊັ້ນໂລຫະ. ສະນັ້ນ, ແບບຍ່ອຍຂອງ TPC ແມ່ນໃຊ້ໃນການຫຸ້ມຫໍ່ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກເທົ່ານັ້ນ (ເຊັ່ນ: ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າລົດຍົນ) ທີ່ບໍ່ຕ້ອງການຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງວົງຈອນສູງ.

ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ສໍາຄັນຂອງການຍ່ອຍຂອງ TPC ແມ່ນຢູ່ໃນການກະກຽມການວາງໂລຫະທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ. ແຜ່ນໂລຫະສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບດ້ວຍແປ້ງໂລຫະ, ຜູ້ຂົນສົ່ງອິນຊີແລະຜົງແກ້ວ. ໂລຫະປະສົມທີ່ມີຢູ່ໃນຮູບແບບທີ່ມີຢູ່ແມ່ນ AU, AG, NI, CU, ແລະ al. ບັນດາ pastes ທີ່ໃຊ້ເງິນທີ່ໃຊ້ໄດ້ແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ (ກວມເອົາຫຼາຍກ່ວາ 80% ຂອງຕະຫຼາດ paste ໂລຫະ) ເນື່ອງຈາກການປະຕິບັດໄຟຟ້າແລະຄວາມຮ້ອນຂອງພວກເຂົາແລະລາຄາທີ່ຂ້ອນຂ້າງ. ການຄົ້ນຄ້ວາສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າລະດັບອະນຸພາກແລະປະລິນຍາຕີຂອງຜູ້ມີອິດທິພົນສູງຕໍ່ການປະຕິບັດຂອງຊັ້ນຜູ້ປະຕິບັດ, ແລະການຕ້ານທານຂອງຊັ້ນໂລຫະຫຼຸດລົງ.

ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການອິນຊີໃນການວາງໂລຫະກໍານົດຄວາມຄ່ອງຕົວ, ຄວາມແຂງກະດ້າງແລະຄວາມແຂງແຮງຂອງການພິມແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະການປະຕິບັດຂອງຮູບເງົາທີ່ມີບາບຕໍ່ມາ. ການເພີ່ມແກ້ວ frit ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມ sintering ຂອງ paste ໂລຫະ, ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດແລະເຊອຸນບີເມົາ.